Samsung pokračuje ve vývoji svého vlajkového čipu Exynos 2700, který využívá nový 2nm GAA výrobní proces. Podle nepotvrzených informací však tento proces zaostává v klíčových parametrech výkonu, spotřeby a plochy (PPA) za konkurenčním 2nm N2P procesem od TSMC.
Pro vyrovnání této nevýhody Samsung údajně vyvíjí inovativní řešení pro odvod tepla, která by měla zajistit lepší termální stabilitu a výkon čipu. Tyto technologie chlazení by mohly být klíčové pro udržení konkurenceschopnosti Exynos 2700 na trhu s high-end mobilními procesory.
Pro PC komunitu a hráče to znamená, že i když Samsung nasazuje špičkový výrobní proces, stále musí řešit fyzické limity čipů pomocí pokročilých technologií chlazení, což může ovlivnit dostupnost a výkon budoucích zařízení s Exynos čipy.