TSMC údajně zrychluje vývoj technologie CoPoS (Chip-On-Panel-on-Substrate), která by měla nahradit dosavadní CoWoS balení používané u vysoce výkonných čipů. Tento krok je motivován rostoucí poptávkou po výkonných výpočetních řešeních, zejména v oblasti umělé inteligence.
Novinkou jsou skleněné substráty, které by měly výrazně snížit výrobní náklady až o 30 % a zároveň zvýšit využití waferů na více než 90 %. To by mohlo znamenat efektivnější výrobu a dostupnější špičkové čipy.
Technologie CoPoS představuje další logický krok v balení čipů na úrovni panelů, což by mohlo přinést lepší škálovatelnost a výkon. Intel i TSMC se v této oblasti aktivně angažují, což naznačuje, že budoucí generace procesorů a GPU by mohly těžit z těchto inovací.